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納米銀填充導電漿料研磨分散機

簡要描述:納米銀填充導電漿料研磨分散機,目前較為合適的為高速剪切的方式,主要優勢為漿料適用性高、產量高、效率高。特別推薦SGN機械GMSD2000系列研磨分散機,轉速高達18000rpm,先研磨后分散,解決團聚問題,還原納米粒徑,得到多家廠家的認可和信任。

  • 產品型號:GMSD2000
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-08-20
  • 訪  問  量:832
詳情介紹

一、產品名稱概述:納米銀填充導電漿料研磨分散機,納米銀填充導電漿料分散機,納米銀導電漿料研磨分散機,納米銀導電漿料分散機

二、納米銀填充導電漿料的發展

導電漿料是發展電子元器件的基礎及封裝、電極和互聯的關鍵材料。隨著電子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向發展,國內外正在開展金屬導電填料納米化研究。其中,納米銀填充導電漿料備受關注。一般認為納米銀填充到基體中,由于粒子間的接觸點面積小,填料粒子數目增多導致接觸電阻增加。只有當納米銀間距離在一定范圍內時,由于隧道效應等使導電性增強,這主要與其顆粒大小和形貌、表面性質和燒結行為等密切相關。

導電漿料一般由2-3個基體部分組成,即導電相(金、銀、銅等)、有機載體(有機樹脂和溶劑)和粘結劑(硅酸鹽玻璃等)。

三、納米銀導電漿料簡介

銀具有較高的導電率、優異的物理化學性能、可接受的價格及其氧化物也具有導電性能等特點廣泛用于導電填料。目前導電銀漿中的導電相主要是微米或亞微米銀粉,這些漿料已不能滿足低溫燒結和多層布線等新技術的要求。

由于納米銀的表面效應、小尺寸效應等,以納米銀作為導電填料可以提高導電和導熱性;減少銀用量,降低生產成本;降低固化溫度,使銀漿可以應用在PET模塊、柔性基板等;改善導電膠剪切強度等。除具有上述明顯的優點外,也存在諸如漿料分散穩定性較差,放置后極易出現納米銀的團聚和沉降,導電性能不穩定和適用期短等問題。

四、納米銀填充導電漿料的制備方法

納米銀填充導電漿料的制備方法與微米銀漿料的制備方法相似,主要是將市售或自制的納米銀以干粉或液態形式,單一或與微米銀片混合,通過機械攪拌、高速剪切、超聲分散、高能球磨等方式分散到有機載體中。目前較為合適的為高速剪切的方式,主要優勢為漿料適用性高、產量高、效率高。特別推薦SGN機械GMSD2000系列研磨分散機,轉速高達18000rpm,先研磨后分散,解決團聚問題,還原納米粒徑,得到多家廠家的認可和信任。

(詳情及價格,劉經理-1-3-6-8-1-6-7-9-7-4-0,公司有樣機可實驗!)

五、GMSD2000系列研磨分散機特點

  1、接觸過SGN上海思峻的人都知道,SGN膠體磨和SGN分散機在行業就是較的設備,SGN膠體磨和國內膠體磨相比、SGN分散機和國內分散機相比都是存在巨大優勢的,而SGN研磨分散機又是將二者結合的設備,處理效果,不言而喻。SGN研磨分散機轉速可達14000rpm,是傳統分散機的4-5倍。

  2、國內分散機的結構大都都是直連電機,分散機的主軸和電機直連,電機就決定了主軸的轉速。而進口分散機采用分體式結構,通過皮帶進行變速,國產設備由于結構的設計缺失、機械密封技術的不足的原因,以及改進后成本大幅度的提高問題,一直無法實現高速分散機的自主研發和生產。

  3、SGN高速剪切研磨分散機有很高的線速度,以及一級磨頭,特殊上深下淺的三層磨頭結構,一次處理即可滿足細化要求。一級刀頭形狀,可以把相對大塊的物料進行初步粉碎,以便能順利通過更細的兩級進行細微化研磨。磨頭齒列深度為從開始的 2.7mm 到末端的0.7mm,除了更精密之外,上深下淺的齒列結構,相較溝槽是直線,同級的溝槽深度一樣的磨頭,可以保證物料從上往下一直在進行研磨。雖和其它產品一樣磨頭采用三層磨齒,但他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。二級分散盤,無論是在分散盤的結構、還是定轉子的間隙都有比其他分散盤要精密的多。

六、納米銀導電漿料研磨分散機參數表

型號

流量L/H

轉速rpm

線速度m/s

功率kw

入/出口連接DN

GMSD2000/4

300

18000

51

4

DN25/DN15

GMSD2000/5

1000

13500

51

11

DN40/DN32

GMSD2000/10

2000

9260

51

22

DN80/DN65

GMSD2000/20

5000

3664

51

37

DN80/DN65

GMSD2000/30

8000

1825

51

55

DN150/DN125

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